周五机构一致看好的十大金股：通富微电：23Q4业绩显著改善，AI助力先进封装持续增长；江苏神通：2023年业绩预告点评：业绩符合预期，核电阀门交货量持续增加。
维持增持。2023年公司机队周转恢复领跑大航，其中23Q3暑运初现盈利弹性，23Q4川航投资拖累盈利恢复。预计2024年航空需求韧性仍将良好，公司盈利中枢上升可期。考虑川航战略投资影响，下调2023/24年净利预测至-41/81(原2/98)亿元，维持2025年预测107亿元。春运有望催化预期改善，维持目标价7.85元。 2023年南航机队周转恢复领跑大航。2023年中国民航国内航线年，国际富余运力回投致客座率仍低于疫前。受益积极收益管理与票价市场化，票价较疫前上升。2023年公司ASK较2019年恢复92%，其中国内航线年83%)，预计客收高于2019年。 23Q3旺季盈利弹性初现，23Q4受川航战略投资影响。公司业绩快报预计2023年归母净利润-35至-47亿元。其中，23Q3单季净利42亿元，创历史记录；23Q4单季亏损48-60亿元人民币。除换季/天气/淡季等影响，或主要为川航战略投资影响。川航23Q3末净资产-112亿元，2023年末获股东增资120亿元。公司持股川航39%，自2023年底分三批注资46.8亿元，预计或随注资逐步确认川航投资亏损。 2024年春运需求旺盛，有望催化需求预期改善。2024年春运需求旺盛，呈现“探亲热+旅游热”。预计2024年春运客流将创历史新高，且票价较2019年升幅将好于2023年暑运。公司机队规模与航网结构，有利于旺季量价与盈利弹性表现。考虑市场预期或已过于悲观，春运表现有望超市场预期，或将催化市场需求预期改善。 风险提示。经济波动，油价汇率，行业政策，增发摊薄，安全事故等。
投资建议：公司业绩预告符合预期，考虑到冶金行业整体景气度下行，公司相关业务订单和收入较去年同期下滑，下调23-25年EPS至0.50/0.67/0.89(-0.16/-0.17/-0.19)元，根据可比公司2024年平均PE估值17.89x，给予公司2024年目标价11.99(-3.47)元，增持。 业绩符合预期。1)随着核电新建项目持续增加，公司作为核电球阀、蝶阀的主要供应商将充分受益，2023年公司核电阀门交货量增加是导致业绩提升的原因之一。2)公司通过加强预算管理，开展增收节支、降本增效等管理措施，提升了经营效率，促进了经营业绩持续增长。2023年实现归母2.5~2.8亿元，同比增长10%~25%；实现扣非归母2.18~2.47亿元，同比增长10%~25%。单Q4实现归母0.48~0.78亿元，同比增加-2.04%~+59.2%，环比增加-36.8%~+2.63%。 核电项目持续推进，核电阀门业务持续增长。据公司投资者关系活动记录表，公司现有的核电阀门年产能可以支持每年6-8台新建核电机组所需阀门的交付，在线投入运行的各类核电阀门已累计超过15万台。据公司公告，从核电阀门市占率来看，公司为核级蝶阀和核级球阀的主要中标企业，获得了这些核电工程已招标核级蝶阀、核级球阀90%以上的订单，实现了核级蝶阀、球阀等产品的全面国产化。公司先后两期募投加码乏燃料后处理设备，率先攻占蓝海市场。 催化剂：新核电机组获核准 风险提示：原材料价格波动、需求不及预期、核电建设不及预期等。
投资要点 2024年1月30日，公司发布《2023年年度业绩预告》。 营收逐季增长，Q4归母净利润环比增长50%以上。2023年，受行业周期波动等影响，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响。公司立足市场最新技术前沿，努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，承接算力芯片订单，实现规模性量产。经公司财务部门初步统计，2023年，公司营业收入呈现逐季走高趋势；2023年下半年业绩较2023年上半年业绩大幅改善。预计公司2023年度实现归母净利润在1.30亿元–1.80亿元之间，同比下降64.14%-74.10%；其中23Q4归母净利润在1.94亿元-2.44亿元，环比增长在56.45%-96.77%之间；全年实现扣非归母净利润在0.5亿元–0.9亿元之间，同比下降74.76%-85.98%。 深度合作AMD&公司2.5D/3D已实现全线通线，有望持续受益AI时代红利。通过并购，公司与AMD形成“合资+合作”强强联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系。公司是AMD最大封装测试供应商，占其订单总数80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。基于客户拉动及参与度提升，AMD预计其数据中心GPU营收将在24Q1实现环比增长，2024全年营收有望超过35亿。随着ChatGPT等生成式AI应用出现，人工智能产业化进入新阶段，AMD预测AI加速器在2023年的市场规模将达到450亿美元，2027年将达到4,000亿美元。随着高性能运算及AI需求释放，拉动新一轮先进封装需求提升。目前，通富微电002156）在高性能计算领域，建成了国内顶级2.5D/3D封装平台(VISionS)及超大尺寸FCBGA研发平台，并且完成高层数再布线技术开发，同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案。 拟共建华虹虹芯二期产业基金，拓展上下游各类资源，提升综合竞争力。该产业基金形式为有限合伙，基金总规模拟为10-12亿元人民币，其中华虹投资拟认缴基金2亿元人民币的出资，公司拟认缴基金1亿元人民币的出资，长三角协同引领拟认缴基金3亿元人民币的出资，基金普通合伙人为上海虹方，拟按不低于基金最终封闭募集规模的1%认缴出资，基金管理人为国方资本，其余LP出资由国方资本进行募集。该产业基金主要专注于半导体产业链上下游企业的投资机会，有利于公司借助基金平台，进一步加强与华虹等产业链上下游的合作及协同，有利于前瞻性布局公司先进封装等未来发展方向，拓展公司上下游各类资源，提升公司综合竞争力，符合公司的发展战略。 投资建议：2023年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软，下游需求低于预期，导致封测环节业务承压，且公司会计估计变更(从2024年开始计算)。我们调整对公司2023年原有业绩预测，2023年至2025年营业收入为228.75/266.49/304.60亿元，增速分别为6.8%/16.5%/14.3%；归母净利润由原来2.46/10.09/12.21亿元调整为1.61/10.09/12.21亿元，增速分别为-68.0%/527.4%/21.0%；对应PE分别为174.3/27.8/23.0倍。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。
热门评论网友评论只代表同花顺网友的个人观点，不代表同花顺金融服务网观点。
投资者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才用户体验计划
不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237